HBM 발열 잡는다, 하닉 ‘iHBM’ 기술 공개

하닉이 HBM(High Bandwidth Memory) 기술의 혁신을 위해 ‘iHBM’ 기술을 공개한다고 밝혔다. 이 기술은 발열 문제를 해결하고 성능을 향상시키기 위해 개발되었으며, 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.

하닉 관계자는 ‘iHBM’ 기술이 차세대 반도체 시장에서 경쟁력을 높일 것이라고 강조했다. 이 기술의 도입은 HBM 시장의 발전에 긍정적인 영향을 미칠 전망이다.