주제
TSMC
2026년 9월
2026년 8월
- 8월 14일TSMC, AI칩 패키징 기술 강화 중TSMC는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 따라 AI칩 양산의 핵심인 첨단 패키징 기술을 강화하고 있다. 최근 3년간 첨단 패키징 생산능력을 매년 두 배씩 늘려왔지만, 고객 수요를 완전히 따라잡지 못하고 있는 상황이다. TSMC의 이러한 전략은 AI 반도체 경쟁에서의 우위를 점하기 IT·과학
- 8월 11일엔비디아, 5000억 달러 AI 인프라 자본 유치 예정엔비디아가 블랙록 및 골드만삭스와 협력하여 5000억 달러(약 710조 원) 이상의 민간 자본을 AI 인프라 시장에 유치할 예정이다. 이는 GPU를 포함한 AI 컴퓨팅을 금융시장에서 투자 가능한 자산으로 전환하기 위한 전략의 일환이다. 엔비디아는 이 자본을 통해 AI 팩토리 구축을 가속AI
- 8월 4일TSMC, AI 반도체 제조 공정 외주 확대 예정TSMC가 AI 반도체 칩 주요 공정의 외주 생산을 확대할 예정이다. 이는 AI 반도체 제조 병목을 해결하기 위한 조치로 풀이된다. TSMC는 CoWoS의 CoW(칩 온 웨이퍼) 공정을 외주 패키징 및 테스트(OSAT) 기업에 맡길 계획이다. 대규모 설비 투자도 이어질 전망이다.AI
2026년 6월
- 6월 11일TSMC, 美 특허침해 소송 예비판정 이달 중 발표 예정세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 미국에서 제기된 특허 침해 소송의 중대 고비를 맞게 됐다. 미국 국제무역위원회(ITC)는 이달 중 예비판정을 내릴 예정이다. 이번 판정 결과에 따라 미국 내 반도체 공급망에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상된다.IT·과학
- 6월 5일TSMC, CoPoS 협력사 통제 강화TSMC가 6월 5일 CoPoS(칩 온 패널 온 서브스트레이트) 기술 개발을 본격화한다고 밝혔다. TSMC는 공급망 업체들에 기술 보안 강화를 요구하며, 일정 기간 TSMC 전용 공급 조건을 적용할 예정이다. 이는 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 생산능력 확대와 함께 진행된주식
- 6월 1일엔비디아, TSMC와 협력해 AI 기술 도입엔비디아가 TSMC와 협력해 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅 기술을 반도체 설계 및 제조 전 과정에 적용할 예정이다. 이는 차세대 반도체 생산 혁신을 위한 노력의 일환으로, 엔비디아는 1일 대만 타이베이에서 열린 GTC 타이베이 행사에서 이 계획을 발표했다. TSMC는 엔비디아의 기술을 AI