주식 · 국내
한미반도체, SK하이닉스에 HBM4 TC 본더 공급
한미반도체가 SK하이닉스에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산용 신형 열압착(TC) 본딩 장비를 공급한다. 8일 한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 지난해 한미반도체 연결 기준 매출의 7.6% 수준이며, 계약 기간은 오는 9월 2일까지다.
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한미반도체의 SK하이닉스와의 계약 체결 소식을 전함
주장
단일 출처가 제기한, 교차 확인 전 주장
한미반도체, SK하이닉스에 HBM4 생산용 TC 본더 공급 계약 체결 — 디일렉
계약 금액 442억원, 지난해 매출의 7.6% 수준 — 디일렉
계약 기간 9월 2일까지 — 디일렉
빠진 관점
아직 확인되지 않았거나 보도에서 빠진 관점
한미반도체의 HBM4 TC 본더 기술적 특징 미제공
SK하이닉스의 향후 HBM4 제품 계획 미제공
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