주식 · 국내
인텔·ASML, 하이 NA EUV 양산 가속화
인텔 파운드리와 ASML이 9월 8일(현지시간) 미국 캘리포니아 몬터레이에서 열린 ‘SPIE 포토마스크 테크놀로지 + 차세대 극자외선 공정’ 컨퍼런스에서 하이 NA 극자외선(EUV) 리소그래피 기술의 양산 적용 및 도입을 가속화한다고 밝혔다. 이들은 차세대 반도체 제조 기술을 통해 100만 장 이상의 웨이퍼에 적용할 계획이다.
출처 1개경제지단일 출처단일 출처
출처 1곳 자세히 보기
- 경제지이데일리
이데일리는 인텔과 ASML의 기술 양산 가속화 계획을 상세히 보도함
주장
단일 출처가 제기한, 교차 확인 전 주장
인텔 파운드리와 ASML, 하이 NA EUV 리소그래피 기술 양산 적용 및 도입 가속화 — 이데일리
하이 NA EUV 기술 100만 장 이상 웨이퍼에 적용할 계획 — 이데일리
인텔과 ASML, SPIE 포토마스크 테크놀로지 컨퍼런스에서 발표 — 이데일리
빠진 관점
아직 확인되지 않았거나 보도에서 빠진 관점
하이 NA EUV 기술의 구체적인 적용 일정 미제공
기술 도입에 따른 시장 반응 미제공
이런 정리를 매일 아침 메일로
댓글
회원 없이도 댓글 작성 가능 · 작성자 책임 · 권리침해 시 즉시 임시조치