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LG이노텍, 베트남 하이퐁에 반도체 기판 공장 증설
LG이노텍이 베트남 하이퐁시에 반도체 기판 공장을 증설할 예정이다. 2026년 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. LG이노텍은 오는 2030년까지 패키지솔루션 사업을 매출 3조원 이상 규모로 확대할 계획이다.
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LG이노텍의 베트남 반도체 기판 공장 증설 소식 전함
주장
LG이노텍, 베트남 하이퐁시에 반도체 기판 공장 증설할 예정 — 디일렉
2026년 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU) 체결 — 디일렉
LG이노텍, 오는 2030년까지 패키지솔루션 사업을 매출 3조원 이상 규모로 확대할 계획 — 디일렉
빠진 관점
LG이노텍의 추가 투자 계획 및 구체적인 투자 금액 미확인
베트남 하이퐁시와의 협력 세부 사항 미확인
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