세미파이브, 삼성 세이프 포럼서 '3D-IC' 소개

세미파이브의 조명현 대표가 5월 28일(현지시간) 미국에서 열린 삼성전자 파운드리 행사인 세이프(SAFE) 포럼 2026에서 'AI 혁신을 위한 첨단 3D-IC·빅다이(Big Die) 솔루션'을 주제로 발표한다.

이번 발표에서 조 대표는 3D-IC 기반의 주문형 반도체(ASIC) 설계에 대해 설명할 예정이다. 해당 기술은 적층된 메모리를 수직으로 연산 칩과 연결하는 방식을 포함하며, 연산 칩과 메모리 간의 물리적 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 개선할 것으로 분석된다.