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마이크로칩, AI 데이터센터용 SiC 모듈 공급 예정

디일렉

마이크로칩은 5월 26일(현지시간) 인공지능(AI) 데이터센터에 사용되는 3.3kV HV-D3 mSiC 전력 모듈을 공급한다고 밝혔다. 이 모듈은 전력반도체 스위칭을 통해 변압과 정류를 수행하는 반도체변압기(SST)에서 활용되며, SST는 중전압 교류(AC)를 고전압 직류(DC)로 변환하는 역할을 한다. 고객사는 아직 공개되지 않았으나, 이번 공급이 AI 데이터센터의 전력 효율성 향상에 기여할 것으로 분석된다.

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    마이크로칩의 SiC 모듈 공급 계획을 보도

확인된 사실

마이크로칩, 5월 26일 AI 데이터센터용 3.3kV SiC 모듈 공급 발표

공급되는 모듈은 HV-D3 mSiC 전력 모듈

SST는 전력반도체 스위칭으로 변압과 정류를 처리하는 시스템

SST는 중전압 AC를 고전압 DC로 변환하는 역할 수행

고객사는 공개되지 않음

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